消息称 iPhone 17 Pro 将迎“重大设计改变”，苹果或在更多地区版本上移除 SIM 卡槽

据 The Information

报导

，苹果 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 将迎来“严重规划变更”。

首要，这两款旗舰机型将是自 iPhone 产品线划分为 Pro 和非 Pro 以来，初次在 Pro 系列上选用铝金属结构的高端 iPhone，而之前往往只要 iPhone SE 和 iPhone 16 这种入门级类型才会运用铝金属结构，而高端 iPhone 均选用不锈钢结构（iPhone 15 Pro 后开端选用钛金属机身）。

报导称，iPhone 17 和 iPhone 17 Pro Max 的反面也将选用新的半铝半玻璃规划，上半部分将由铝金属制成，并选用“矩形铝制相机凸起而非传统的 3D 玻璃”，而下半部分仍将持续运用玻璃以支撑无线充电功用。当然，iPhone 17 Pro 的相机凸起部分也将显着大于之前的类型。

苹果自 2017 年开端从 iPhone 8 和 iPhone X 引进玻璃背板，而在此之前简直一切 iPhone 都选用的是铝制背板（iPhone 3G、iPhone 3GS 和 iPhone 5C 在外）。

别的，报导指出苹果方案下一年在更多国家 / 区域移除 iPhone 上的物理 SIM 卡卡槽，但并未提及任何特定国家。据称，现有“iPhone 17 Air”原型机都没有 SIM 卡卡槽。

若音讯事实，这种改变估计将从下一年 9 月的 iPhone 17 系列开端拓宽到更多区域。当然，中国内地暂未批准智能手机类 eSIM 使用，因而估计国行 iPhone 仍将保存 SIM 卡卡槽。

苹果官方文档还列出了全球支撑 eSIM 的运营商列表，例如澳大利亚 Vodafone、英国 EE、韩国 SKT、日本软银等等，这部分区域大概率会先行撤销 SIM 卡卡槽。